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  • 玻纤印制电路板
    材料 FR4 CEM1 CEM3
    表面处理 OSP 沉金 松香
    导热率
    产品厚度 0.9/1.0/1.2/1.6
    UL认证 LDB-S1 LDB-S2
    环保符合性 ROHS、REACH、无硫、无卤

     

    产品广泛运用于电源,高频电子,电器等。
    电源、高频设备
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